華碩 ZenFone7/Pro 將于 8 月 26 日正式發布，外媒在 ROG Phone 3 內核源代碼中發現了 ZenFone 7 的部分配置信息。
首先，ZenFone 7 手機代號為 ZS670KS ，使用的是標準的驍龍 865 芯片，這與目前的傳聞一致，而更高端的 7 Pro 應該會使用驍龍 865 + 處理器。
屏幕方面，ZenFone 7 采用了一塊京東方制造的 LCD 屏，尺寸為 6.4 英寸，分辨率為 1,080 x 2,340，刷新率為標準的 60Hz，指紋識別器將采用側置或后置的方式，此外還有一個 microSD 卡槽。
好在是，這款顯示屏將沒有任何劉海或打孔，因為該機將跟 2019 年的機型一樣使用翻轉式攝像頭，三攝分別為廣角和超廣角攝像頭，外加一個 3D ToF 傳感器。主攝像頭為索尼 IMX686，這是一個 64MP 的傳感器，也是 ROG Phone 3 使用的傳感器，其尺寸為 1/1.72 英寸，像素大小為 0.8 微米。超廣角攝像頭則采用了索尼 IMX363 傳感器(12MP，1/2.55 英寸，1.4 微米)。
總的來說，華碩 Zenfone 7 的外形與 Zenfone 6 非常相似，主要升級了芯片組和主攝像頭。IT之家了解到，Zenfone 7 Pro 的售價為 500 歐元(約4000元)左右，標準版會更便宜。
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