根據最新消息,Snow Ridge的繼任者代號為“Grand Ridge”,而這次,詳細的規格參數提前一覽無余。
Grand Ridge將采用7nm工藝制造,BGA封裝面積47.5×47.5平方毫米,而且特別強調是Intel自家的7nm HLL+工藝,這意味著它可能要到2023年才會面世。
但等待是值得的,除了先進的7nm工藝,Grand Ridge的其他規格也十分誘人,其中CPU架構基于新的Gracemont,最多集成24個核心,主頻最高2.6GHz。
根據此前公布的官方路線圖,Gracemont Atom架構安排在2021年面世,但首發產品還不清楚。
內存支持下一代DDR5,雙通道,最高頻率5600MHz,包括桌面型UDIMM、筆記本型SO-DIMM,網絡方面支持四個100GbE(10萬兆)端口,全雙工,或者20個50/25/10/5/2.5/1GbE端口。
擴展方面支持PCIe 4.0,最多16條通道,輸入輸出則有四個USB 3.0、四個USB 2.0。
標簽: 7nm、24核心