日前，華為品牌一份新的手機專利被曝光。該專利顯示華為方面計劃在新款手機中加入可外接鏡頭設計，讓手機的拍攝能力更強悍。目前，華為方面還沒有披露更多關于這份設計圖的信息。

據了解，華為的這份專利圖出現在歐盟知識產權局的官網上。專利顯示這款手機的背部相機模塊面積比較大，模組左邊是手機的閃光燈部件，而右邊則是一個凸起的鏡頭。在這枚凸起的鏡頭部件兩邊，能看到切割槽，可能是為了能讓用戶快速拆裝鏡頭而設計。

隨著智能手機的普及范圍越來越大，一部手機就能滿足需求的場景也越來越多。很多用戶喜歡用手機拍照，方便又快速，還便于后期處理圖片。華為品牌此前推出了多款拍攝能力強悍的產品，都獲得了不錯的評價，這也能理解為什么華為愿意在手機拍攝方面下功夫。

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