手機(jī)廠商中，三星、華為等已將5G基帶集成到自研處理器中，成為業(yè)內(nèi)佼佼者，據(jù)說蘋果也有類似的布局計(jì)劃，但詳情仍以未經(jīng)佐證的傳言居多。不過有一點(diǎn)可以確認(rèn)，基帶芯片需要相當(dāng)幾年的時(shí)間開發(fā)，在此期間，蘋果仍舊依賴成熟的三方供應(yīng)商。

據(jù)外媒報(bào)道，一份由美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)(ITC)公布文件揭示了蘋果和高通此前冰釋前嫌后所簽的供應(yīng)協(xié)議部分內(nèi)容，其中敏感的價(jià)格部分被隱藏，但還是很有多不少有用信息。

簡(jiǎn)單來說，蘋果至少要在未來4年購買高通的5G基帶。其中，2020年6月1日到2021年5月31日使用X55基帶，2021年6月1日到2022年5月31日使用X60，2022年6月1日到2024年5月31日使用X65或者X70。

當(dāng)然，外界猜測(cè)，蘋果也許可以采取類似三星的方式，即自研基帶就緒后，部分iPhone/iPad使用全套自主方案，另一部分則依舊采購高通芯片即可。

X55基帶目前也應(yīng)用在了驍龍865 5G手機(jī)上，它支持2G~5G全球全網(wǎng)通，兼容Sub 6GHz和mmWave毫米波頻段。至少從這份協(xié)議判斷，今年秋季的“iPhone 12”系列搭載它應(yīng)該沒有什么懸念。

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