高通驍龍865移動平臺的發布為廣大手機廠商帶來了全新的產品競爭力，春節過后，包括三星、小米、紅魔等廠商都宣布了自己的驍龍865產品，其中三星Galaxy S20系列與小米10系列發布會這周就會舉辦，我們很快就會看到相應的產品。除此之外，回歸國內還不到一年的realme也開始發力，在推出驍龍765G的realme真我X50后，現在realme真我X50 Pro也要來了。

realme真我X50 Pro

2月10日，realme正式官宣，realme首場全球發布會定檔2月24日在巴塞羅那舉辦，也就是MWC2020期間。本次全球發布會，realme真我X50 Pro將正式亮相，讓我們共同見證5G競速旗艦，性能與速度的狂飆。此外，預熱海報還公布這款手機的一些外觀細節，比如依舊采用了前置雙挖孔的設計，同時可能還采用了曲面屏設計，這與realme真我X50還是有些許區別的，大家可以期待一下。

徐起微博截圖

此前我們已經知道，realme真我X50 Pro標配高通驍龍865移動平臺，輔以LPDDR5內存，性能表現值得期待。此外，realme全球副總裁徐起還透露，本次發布會除了首款5G旗艦真我X50 Pro外，還準備了一些其他驚喜，不出意外的話，可能會是realme Buds Pro(暫定)。

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