藍箭電子8月10日登陸創業板（主題）

佛山市藍箭電子股份有限公司（簡稱“藍箭電子”）8月10日登陸創業板（證券代碼為“301348”），迎發展路上的又一里程碑。

藍箭電子董事長王成名在上市路演時表示，公司將充分借力資本市場，積極把握本次發行上市帶來的發展機遇，進一步優化產品結構，提升產品質量，通過持續的基于市場需求和全球行業發展趨勢的技術研發和產品創新，切實提升公司核心競爭力，為客戶、股東、員工和廣大投資者創造更高的價值回報。


【資料圖】

深耕封測領域

客戶資源豐富

資料顯示，藍箭電子從事半導體封裝測試業務，為半導體行業及下游領域提供分立器件和集成電路產品，主要產品為三極管、二極管、場效應管等分立器件產品及AC-DC、DC-DC、鋰電保護IC、LED驅動IC等集成電路產品。

IPO報告期（指2020年、2021年和2022年，下同）內，藍箭電子營業收入分別為57136.49萬元、73587.41萬元和75163.36萬元，扣除非經常性損益后歸屬于公司普通股股東的凈利潤分別為4324.51萬元、7209.04萬元和6540.05萬元。

半導體生產過程主要涵蓋了芯片設計、晶圓制造、封裝測試三大環節，整個產業鏈主要分布著設計廠商、晶圓制造廠商和封裝測試廠商。業內人士表示，半導體封裝測試是半導體最后一道生產環節，半導體封裝測試的完成意味著整個生產過程完結，封裝測試的結果直接影響半導體產品的性能和使用壽命。

主要從事半導體封裝測試業務的藍箭電子，為半導體封測廠商（OSAT）。半導體封裝測試位于整個產業鏈的下游，是產業鏈中不可或缺的重要環節。藍箭電子表示，公司多年來深耕半導體封裝測試領域，在多項封裝測試技術上擁有核心技術。憑借自身核心技術優勢，公司一方面積極打造自有品牌，不斷為行業終端客戶提供多種形式的半導體器件產品；另一方面切實服務半導體產業鏈，向IDM、Fabless公司等提供封裝測試服務，幫助其實現產品量產出貨。

據招股書披露，經過多年發展與積累，藍箭電子客戶已經遍布華南、華東、西北、西南等多個區域，產品廣泛應用于家用電器、信息通信、電源、電聲等諸多領域。公司服務的客戶來自五大領域，包括拓爾微、華潤微、晶豐明源等半導體行業客戶；美的集團、格力電器等家用電器領域客戶；三星電子、普聯技術等信息通信領域客戶；賽爾康、航嘉等電源領域客戶；漫步者、奧迪詩等電聲領域客戶。

半導體封測領域是典型的技術密集型行業，對于企業技術積累和技術持續創新性要求嚴格，具備較高的技術門檻。封裝測試行業的創新主要體現為產品工藝上的創新，技術水平主要體現為產品生產的工藝水平。

堅持創新驅動

筑牢競爭優勢

作為從事半導體封測領域多年的高新技術企業，藍箭電子始終堅持創新驅動發展，僅報告期內累計研發投入就高達上億元。

截至2022年末，公司擁有研發人員166人，核心技術人員均擁有20年以上半導體行業工作經驗，已經形成了一支由高級工程師帶隊、工程師為骨干的優秀研發團隊。目前公司擁有122項專利、3項軟件著作權。

此外，藍箭電子高度重視和科研院校等機構的合作研發，已經與中山大學、西安電子科技大學、工信部電子第五研究所等國內知名高校、研究機構進行緊密合作，包括“基于大尺寸硅襯底的GaN高速功率開關器件關鍵技術研究”“智能終端應用處理器芯片與驅動器件的開發及產業化”等眾多科研項目，主要合作成果已形成專利，并轉化為公司產品和技術。

藍箭電子表示，公司注重封裝測試技術的研發升級，通過工藝改進和技術升級構筑市場競爭優勢，掌握金屬基板封裝、全集成鋰電保護IC、功率器件封裝、超薄芯片封裝、半導體/IC測試、高可靠焊接、高密度框架封裝、系統級封裝（SIP）等一系列核心技術，在封裝測試領域具有較強的競爭優勢。

招股書顯示，藍箭電子已通過自主創新在封測全流程實現智能化、自動化生產體系的構建，具備12英寸晶圓全流程封測能力，在功率半導體、芯片級貼片封裝、第三代半導體等領域實現了科技成果與產業的深度融合。

目前，公司已形成年產超百億只半導體的生產規模，分立器件生產能力全國排名第八，位列內資企業第四，是華南地區重要的半導體封測企業。

藍箭電子表示，公司在功率半導體、芯片級貼片封裝、第三代半導體等領域的產品不斷豐富。公司產品結構多樣，分立器件產品涉及30多個封裝系列、3000多個規格型號，產品覆蓋領域廣，對于多層次產品需求，能夠充分滿足客戶一站式的采購要求。

值得一提的是，在源源不斷的研發助力下，藍箭電子先后榮獲高新技術企業、國家知識產權優勢企業等資質、榮譽，多次榮獲廣東省科學技術獎、佛山市科學技術獎等省級、市級科技獎項。目前，藍箭電子已通過ISO9001質量管理體系認證、ISO14001環境管理體系認證、IATF16949汽車行業質量管理體系標準認證、知識產權管理體系認證及職業健康管理體系認證等多項行業標準認證。

搶抓發展機遇

募資強化產能

半導體產業作為信息產業的基礎和核心，是國民經濟和社會發展的戰略性產業。為推動我國以集成電路為主的半導體產業發展，增強信息產業創新能力和國際競爭力，國家出臺了一系列鼓勵扶持政策，為半導體產業建立了優良的政策環境，促進半導體產業的快速發展。

為搶抓市場發展機遇，藍箭電子擬募資60150.73萬元用于產能擴建及增強研發等。招股書披露，藍箭電子此次創業板上市募投項目為“半導體封裝測試擴建項目”和“研發中心建設項目”。其中，“半導體封裝測試擴建項目”是在藍箭電子現有產品、核心技術的基礎上，新建生產廠房，引進先進生產設備，擴大生產規模，提高生產能力；“研發中心項目”則將在公司現有的研發技術的基礎上，通過優化研發環境，引進先進的研發設備及優秀的研發人才等途徑，進一步提升核心技術水平，同時不斷擴充、完善公司產品線，鞏固并強化公司行業地位和市場份額，為未來三年戰略規劃的實施奠定技術基礎。

藍箭電子表示，未來，公司將著力擴大產品開發、優化產品結構，積極開拓新客戶，提升品牌影響力，提高公司經營管理水平，致力將公司發展成為行業內領先的封測企業。

談及具體規劃，藍箭電子透露，公司將結合半導體行業的發展趨勢，聚焦應用于物聯網、可穿戴設備、智能家居、新能源汽車、智能電網等具有廣闊發展前景的新興領域，進一步加大寬禁帶功率半導體器件和Clip bond封裝工藝等方面的研發創新。同時，公司還將順應集成電路封測技術發展趨勢，在晶圓級芯片封裝以及系統級封裝上加大投入。（記者 張紋 北京報道）

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