(資料圖片僅供參考)

重慶日報訊 （記者 張亦筑）5月10日，第五屆全球半導體產業與電子技術（重慶）博覽會在重慶國際博覽中心開幕。全國350家龍頭企業、獨角獸企業、專精特新“小巨人”企業等在博覽會上亮相，展示半導體產業的新技術、新成果，并邀請院士專家、行業精英為半導體產業未來發展建言獻策。

據了解，本屆博覽會以“集智創芯·共塑未來”為主題，旨在推動區域間產業鏈合力創新，促進我國半導體及電子信息產業高質量發展。

博覽會現場。（主辦方供圖）

主辦方相關負責人介紹，本屆博覽會聚焦集成電路、泛半導體領域材料、AI+5G、智慧電源、儲能技術、電子智能制造、智慧工廠、新型顯示與智能終端等重點領域，涵蓋展覽展示、權威發布、高端論壇、技術研討、招商推介等活動內容，同臺打造半導體“芯”產業和電子“智”造全產業鏈的生態交流合作平臺。

記者在現場看到，華為、中環領先、通富微電、聯合微電子、華潤微電子、中國電科、中船重工、發那科機器人等企業攜眾多新技術、新產品及整體解決方案亮相，吸引了不少觀眾駐足展位、互動探討、洽談合作。

據悉，本屆博覽會同期舉辦第五屆未來半導體產業發展大會、GEME 2023全球電子產業鏈創新發展大會等多場高端活動，邀請院士專家、國內外行業精英探討半導體與電子產業趨勢和發展方向，打造產學研用一體的深度互動平臺，為產業鏈轉型升級賦能。

“半導體是國之重器，正支撐中國聚力數字化、智能化、信息化建設，在未來十年無疑將成為經濟發展的基石、全球競爭的焦點。”在第五屆未來半導體產業發展大會上，中國電子學會副秘書長曹學勤說，當前，半導體產業已形成了名副其實的全球化生態系統。

“重慶是我國發展集成電路產業最早的城市之一，近年來，重慶集成電路設計產業增幅居全國前列。”在曹學勤看來，重慶要在中長期發展具有國際影響力的千億級集成電路產業集群，需突破關鍵技術難點，進一步做大做強集成電路產業集聚區，圍繞集成電路設計、制造、封測等行業發展的重點、難點問題，切實做好產業鏈招商和接鏈、補鏈、強鏈工作，增強產業鏈供應鏈強度和韌性，進一步夯實集成電路產業發展基礎。

為進一步推進成渝地區電子信息產業高質量協同發展，活動現場，西部（重慶）科學城西永微電園、天府新區半導體材料產業功能區分別進行了招商推介。同時，天府新區半導體材料產業功能區與重慶啟迪科技園、重慶大學微電子與通信工程學院還進行了簽約，促進成渝地區半導體產業鏈上下游緊密協同，助力打造互促共興的產業新生態。

本次博覽會將持續到5月12日，參觀需提前關注微信公眾號“全球半導體產業博覽會”或“GEME 全球電子”預先登記，獲取二維碼入場。不能到場的觀眾可通過線上直播平臺實時觀看展會。

標簽：