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市值380億的晶合集成上周才剛上市，“最牛風投城市”合肥又迎來一家擬IPO企業。

5月5日，合肥芯谷微電子股份有限公司（簡稱“芯谷微”）申請上市獲科創板受理，計劃募資8.5億元。芯谷微先后獲得“國家高新技術企業”、“國家鼓勵的重點集成電路設計企業”、“2021中國隱形獨角獸500強”、“安徽省專精特新中小企業”等多項榮譽與資質。

芯谷微成立于2014年，位于國家級合肥高新技術產業開發區集成電路產業集群內。芯谷微專注于半導體微波毫米波芯片、微波模塊和T/R組件的研發設計、生產和銷售。芯谷微產品和技術主要應用于電子對抗、精確制導、雷達探測、車用通信等國防車工領域。

芯谷微作為國內少數能夠自主開發、批量生產并交付微波亳米波芯片、微波模塊和T/R組件等系列產品的企業，產品類別涵蓋無線收發系統射頻前端完整產品鏈，部分產品在技術指標和規格等方面己具備與國內外知名廠商同類產品競爭的能力。

2020年至2022年，芯谷微營收分別為6440.84萬元、9958.21萬元、1.49億元；凈利分別為3779.1萬元、4262.62萬元、5780.32萬元。

芯谷微本次IPO擬募資8.5億元，分別用于微波芯片封測及模組產業化項目，研發中心建設項目和補充流動資金。

其中，“微波芯片封測及模組產業化項目”是在芯谷微已有的微波毫米波芯片、微波模塊和T/R組件產品的基礎上，通過新建生產配套設施，引進行業先進的生產設備，進一步擴大微波芯片、微波模塊和T/R組件的生產能力。

“研發中心建設項目”將配置晶圓減薄機、晶圓劃片機、貼片機、倒裝焊、探針測試臺等一批先進的研發及檢測設備，為研發活動的實施提供良好的配套服務。（證券時報記者 康殷）

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