截至5月20日，科創板兩融余額合計140.03億元，較上一交易日增加5783.58萬元，連續13個交易日增加。融資余額方面，截至5月20日，融資余額最高的科創板股是華潤微，最新融資余額5.24億元;其次是滬硅產業、中國通號。環比變動來看，54只科創板個股融資余額環比增加。融資余額增幅較大的是杭可科技、金博股份、卓易信息。

融券余額來看，融券余額最高的科創板股是滬硅產業，最新融券余額3.33億元;其次是中微公司、虹軟科技。環比變動來看，55只科創板個股融券余額環比增加。融券余額增幅較大的是杭可科技、財富趨勢、華特氣體。

微信截圖_20200521090554.png

標簽： 科創板